企業理念
最先端のシステムとエンジニアリングで社会へ貢献します
これが私たちの企業理念です。
北九州テクノパーク内の社屋には、最新の設備と高度な開発レベルを持ったスタッフが、
お客様のご相談に的確に応じ、お客様のニーズに柔軟に対応しています。
さらに、これから予測される様々な問題に迅速に対応し、業務のレベルアップ、拡充をはかるべく、産学官による共同研究開発にも積極的に取り組んでいます。
代表取締役 足立 喜男
会社概要
沿革
- 1984年11月(昭和59年)
- 株式会社エーエスエー・システムズ設立
資本金1,000万円
CADAMのコンサルティング及びCAD、CAM関連アプリケーション開発
- 1986年05月(昭和61年)
- 増資 資本金1,250万円
コンピュータエンジニアリング株式会社と業務提携
日本アイ・ビー・エム株式会社と販売店契約
- 1987年07月(昭和62年)
- FA関連アプリケーション開発
- 1988年05月(昭和63年)
- 増資 資本金1,330万円
伯東株式会社と業務提携
パッケージソフトウェア(IGESデータ変換)開発
- 1989年05月(平成元年)
- 増資 資本金2,000万円
パッケージソフトウェア(DXFデータ変換)開発
- 1991年05月(平成3年)
- 増資 資本金4,000万円
キャダムシステム株式会社と業務提携
- 1992年05月(平成4年)
- 増資 資本金6,000万円
PDM開発
- 1995年04月(平成7年)
- 産学官共同開発
(ヒューマンメディア型遠隔集中監視制御システム開発)3年間ー中小企業庁
- 1997年05月(平成9年)
- 増資 資本金7,500万円
生産管理システム開発
- 1998年05月(平成10年)
- 増資 資本金9,000万円
半導体歩留まり管理システム開発
産学官共同開発
(次世代型不正使用多重防止カードシステムの研究開発) 1年間ー通産省
- 1999年04月(平成11年)
- 東京支店開設
電子あぶり出し技術を利用した次世代型情報セキュリティのモデル化 1年間ー科学技術庁
株式公開準備の推進
- 2000年04月(平成12年)
- インテリジェント力(りょく)制御を用いた研磨ロボットシステムの研究開発 NEDO向け
低コストの情報セキュリティカードシステムのモデル化 科学技術振興事業向け
パッケージソフトウェア開発(電子封筒)
- 2001年09月(平成13年)
- ソフトパーク株式会社と業務提携
マルチメディア事業参入
- 2002年03月(平成14年)
- 電子封筒LTネット販売開始
- 2002年04月(平成14年)
- 自由曲面金型のスーパー磨き自動仕上げシステムの開発 経済産業省
匿名で送信可能な秘匿メーリングシステムの研究開発 経済産業省
- 2002年11月(平成14年)
- 自由曲面部材研磨ロボット:「インテリジェントサンダー・ロボ(木工用)」 販売開始
- 2003年04月(平成15年)
- 自由曲面部材研磨ロボット:「インテリジェントサンダー・ロボ(金型用)」 販売開始
- 2003年07月(平成15年)
- 携帯電話関連アプリケーション開発
- 2004年04月(平成16年)
- 電子決済システム販売開始
- 2006年04月(平成18年)
- バリ取りロボット:「インテリジェントサンダー・ロボ(バリ取り型用)」 販売開始
- 2009年04月(平成21年)
- 東京支店再開設
福岡県経営革新計画承認
- 2011年04月(平成23年)
- プラズマ切断ロボット販売開始(カットリーナプラス)
- 2013年10月(平成25年)
- 磨き・バリ取りロボット:「ナラウーノ」販売開始
- 2015年07月(平成27年)
- 一般労働者派遣事業開始(般40-300788)
- 2018年10月(平成30年)
- 平面磨きロボット:「切磋琢磨」販売開始